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C146A20001G8 Especificaciones técnicas

MODULE, MALE, 63V, 20 WAY

Atributo del producto Valor de atributo
Category Conectores / Módulos de Conectores de Alta Resistencia
Manufacturer Amphenol Sine Systems Corp
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Contact Plating Silver
Package / Case Module
Housing Material Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Packaging Bulk
Part Status Active
Termination Crimp
Number of Positions 20
Min Operating Temperature -40°C
Number of Rows 3
Voltage - Rated 63V
Contact Type heavy|mate®, C146 M
Depth 31.4mm
Termination Style Crimp
Working Voltage 63V
Material Flammability Rating UL94 V-0
REACH SVHC No SVHC
Flammability Rating UL94 V-0
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper, CuZn
Mount Cable
Number of Pins 20
Operating Temperature -40°C~125°C
Series heavy|mate®, C146 M
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Module without Contacts
Max Operating Temperature 125°C
Color Black
Gender Male
Voltage - Rated DC 100V
Orientation Straight
Current Rating 5A
Number of Contacts 20
Length 34mm
Radiation Hardening No
RoHS Status ROHS3 Compliant
Ratings IP20
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
C146A00001E8 Amphenol Sine Systems Corp Accesorios para Conectores de Alta Resistencia
C146A03801E8 Amphenol Sine Systems Corp Módulos de Conectores de Alta Resistencia
C146A05001E8 Amphenol Sine Systems Corp Módulos de Conectores de Alta Resistencia
C146A10001E8 Amphenol Sine Systems Corp Módulos de Conectores de Alta Resistencia

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C146A20001G8 fabricantes de marca: Amphenol Sine Systems Corp, Bonchip existencias, C146A20001G8 precio de referencia. C146A20001G8 parámetros, C146A20001G8 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el C146A20001G8 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar C146A20001G8 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, C146A20001G8 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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