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BGA0033 Especificaciones técnicas
BGA-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER (
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Placas de prototipo y placas de pruebas / Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Package Accepted | BGA |
Size / Dimension | 2.100Lx2.000W 53.34mmx50.80mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Pitch | 0.020 0.50mm |
Board Thickness | 0.063 1.60mm |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Series | Proto-Advantage |
Part Status | Active |
Number of Positions | 144 |
Proto Board Type | SMD to Plated Through Hole Board |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
BGA0033 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para BGA0033
-
Hojas de datos
Otros incluyen "BGA00" partes
Las siguientes partes incluyen 'BGA00'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
BGA0001 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2637 |
BGA0001 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
BGA0001-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2 |
BGA0001-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
BGA0002 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2771 |
BGA0002 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
BGA0002-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2650 |
BGA0002-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
BGA0004 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2512 |
BGA0004 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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