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BGA0011 Especificaciones técnicas
BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | BGA |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 2 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 25 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
BGA0011 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para BGA0011
-
Hojas de datos
1.BGA0011.pdf 2.BGA0011.pdf 3.BGA0011.pdf
Otros incluyen "BGA00" partes
Las siguientes partes incluyen 'BGA00'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
BGA0001 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2637 |
BGA0001 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
BGA0001-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2 |
BGA0001-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
BGA0002 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2771 |
BGA0002 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
BGA0002-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2650 |
BGA0002-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
BGA0004 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2512 |
BGA0004 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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