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BCM33838MKFEBG-B2P Especificaciones técnicas

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Avago Technologies (Broadcom Limited)
Factory Lead Time 3 Weeks
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Detailed Description System On Chip (SOC) IC -
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "BCM33"   partes

Las siguientes partes incluyen  'BCM33' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
BCM3300D0KTB BROADCOM CIs Calientes Especializados 895
BCM3300ITB BROADCOM CIs Calientes Especializados 777
BCM3300KTB Broadcom CIs Calientes Especializados 568
BCM3300KTB P11 BROADCOM CIs Calientes Especializados 1168
BCM3300KTB-P11 BROADCOM CIs Calientes Especializados 2574
BCM3308KFBG BROADCOM CIs Calientes Especializados 2301
BCM3309KFBG Broadcom CIs Calientes Especializados 666
BCM3309SA01 Broadcom Limited SoC
BCM3310KPB Broadcom CIs Calientes Especializados 18589
BCM3310KPB P13 BROADCOM CIs Calientes Especializados 1852

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BCM33838MKFEBG-B2P fabricantes de marca: Avago Technologies (Broadcom Limited), Bonchip existencias, BCM33838MKFEBG-B2P precio de referencia. BCM33838MKFEBG-B2P parámetros, BCM33838MKFEBG-B2P Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el BCM33838MKFEBG-B2P Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar BCM33838MKFEBG-B2P diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, BCM33838MKFEBG-B2P tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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