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ATS-UC-QFLOW-200 Especificaciones técnicas

QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS

Atributo del producto Valor de atributo
Category Gestión Térmica / Disipadores de Calor
Manufacturer Advanced Thermal Solutions Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Shape Square, Fins
Material Finish Nickel
Part Status Active
Type Top Mount
Height Off Base (Height of Fin) 1.142 29.00mm
Width 3.626 92.11mm
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Copper
Package Cooled Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Series quadFLOW™
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method Push Pin
Length 3.637 92.38mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Las siguientes partes incluyen  'ATS-U' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
ATS-UC-DFLOW-100 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-DFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-DFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-NF-100 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-NF-101 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-NF-200 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-NF-201 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-QFLOW-100 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor
ATS-UC-QFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc. Disipadores de Calor

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ATS-UC-QFLOW-200 fabricantes de marca: Advanced Thermal Solutions Inc., Bonchip existencias, ATS-UC-QFLOW-200 precio de referencia. ATS-UC-QFLOW-200 parámetros, ATS-UC-QFLOW-200 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el ATS-UC-QFLOW-200 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar ATS-UC-QFLOW-200 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, ATS-UC-QFLOW-200 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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