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A2F060M3E-1FGG256I Especificaciones técnicas

IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O MCU - 26, FPGA - 66
MCU Flash 128KB
Connectivity EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 100MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 16KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Las siguientes partes incluyen  'A2F06' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
A2F060M3E-1CS288 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2574
A2F060M3E-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CS288I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2723
A2F060M3E-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2570
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2799
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1FG256 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2686
A2F060M3E-1FG256 Microsemi Corporation SoC

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A2F060M3E-1FGG256I fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, A2F060M3E-1FGG256I precio de referencia. A2F060M3E-1FGG256I parámetros, A2F060M3E-1FGG256I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el A2F060M3E-1FGG256I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar A2F060M3E-1FGG256I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, A2F060M3E-1FGG256I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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