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A17819-19 Especificaciones técnicas

TFLEX HD94750,DC1

Atributo del producto Valor de atributo
Category Ventiladores, Gestión Térmica / Térmico - Almohadillas, Hojas
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage CPU
Thickness 0.190" (4.83mm)
Thermal Conductivity 7.5 W/m-K
Series Tflex™ HD90000
Material Silicone, Ceramic Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive Tacky - One Side
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 228.60mm x 228.60mm
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 228.60mm x 228.60mm Square Tacky - One Side
Backing, Carrier -
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
A17819-04 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 2580
A17819-04 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
A17819-05 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 0
A17819-05 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
A17819-06 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 0
A17819-06 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
A17819-07 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 0
A17819-07 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
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A17819-19 fabricantes de marca: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip existencias, A17819-19 precio de referencia. A17819-19 parámetros, A17819-19 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el A17819-19 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar A17819-19 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, A17819-19 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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