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4692PA51H01800 Especificaciones técnicas

GSKT FAB/FOAM 6.4X457.2MM DSHAPE

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.252" (6.40mm)
Shape D-Shape
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 0.142" (3.60mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para 4692PA51H01800

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Las siguientes partes incluyen  '4692P' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
4692PA22101800 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2689
4692PA22101800 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2586
4692PA22101800 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4692PA51G00200 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 0
4692PA51G00200 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2729
4692PA51G00200 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4692PA51G00380 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 0
4692PA51G00380 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2620
4692PA51G00380 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4692PA51G00900 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2620

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4692PA51H01800 fabricantes de marca: Laird Technologies - EMI, Bonchip existencias, 4692PA51H01800 precio de referencia. 4692PA51H01800 parámetros, 4692PA51H01800 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 4692PA51H01800 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 4692PA51H01800 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 4692PA51H01800 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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