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4060PA51H01800 Especificaciones técnicas
GASKT FAB/FOAM 12.7X457.2MM DSHP
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas |
Manufacturer | Laird Technologies - EMI |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.500" (12.70mm) |
Shape | D-Shape |
Plating | - |
Material | Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) |
Height | 0.500" (12.70mm) |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fabric Over Foam |
Plating - Thickness | - |
Operating Temperature | - |
Length | 18.000" (457.20mm) |
Attachment Method | Adhesive |
4060PA51H01800 Documentos
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-
Hojas de datos
2.4060PA51H01800.pdf 1.4060PA51H01800.pdf
Otros incluyen "4060P" partes
Las siguientes partes incluyen '4060P'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
4060PA51G00768 | Laird Technologies - EMI | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2543 |
4060PA51G00768 | Laird Technologies | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2720 |
4060PA51G00768 | Laird Technologies EMI | Contactos RFI y EMI | |
4060PA51G01800 | Laird Technologies - EMI | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2654 |
4060PA51G01800 | Laird Technologies | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2723 |
4060PA51G01800 | Laird Technologies EMI | Contactos RFI y EMI | |
4060PA51H01200 | Laird Technologies | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2592 |
4060PA51H01200 | Laird Technologies - EMI | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2771 |
4060PA51H01200 | Laird Technologies EMI | Contactos RFI y EMI | |
4060PA51H01800 | Laird Technologies | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas | 2758 |
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