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4055PA51H01800 Especificaciones técnicas

GASKT FABRIC/FOAM 8X457.2MM RECT

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.315" (8.00mm)
Shape Rectangle
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 0.157" (4.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Otros incluyen   "4055P"   partes

Las siguientes partes incluyen  '4055P' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
4055PA51G00393 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2500
4055PA51G00393 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2767
4055PA51G00393 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4055PA51G01800 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2617
4055PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2776
4055PA51G01800 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4055PA51H01200 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2650
4055PA51H01200 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2552
4055PA51H01200 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4055PA51H01800 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2504

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4055PA51H01800 fabricantes de marca: Laird Technologies - EMI, Bonchip existencias, 4055PA51H01800 precio de referencia. 4055PA51H01800 parámetros, 4055PA51H01800 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 4055PA51H01800 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 4055PA51H01800 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 4055PA51H01800 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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