5050720101 Especificaciones técnicas

CONN SSL SOCKET CONTACT SOLDER

Atributo del producto Valor de atributo
Category Conectores / Contactos SSL
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 22 Weeks
Mounting Type Surface Mount, Right Angle
Packaging Tape & Reel (TR)
Series TermiMate 505072
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 1
Fastening Type Latch Lock
Style Board to Board
Mating Cycles 10
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper Alloy
Operating Temperature -55°C~105°C
Published 2014
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Contact, Socket
Voltage - Rated 125V
Current Rating (Amps) 3A
Contact Finish Tin
RoHS Status ROHS3 Compliant
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5050720101 Documentos

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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
505070-1210 MOLEX CIs Calientes Especializados 63334
505070-1610 MOLEX CIs Calientes Especializados 63349
505070-2420 MOLEX CIs Calientes Especializados 2500
505070-3040 Molex CIs Calientes Especializados 2613
505070-4040 Molex CIs Calientes Especializados 2651
505070-5020 Affinity Medical Technologies - a Molex company CIs Calientes Especializados 8018
505070-5410 Molex CIs Calientes Especializados 8100
5050700610 Affinity Medical Technologies - a Molex company Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine 2672
5050700610 Molex Conectores Rectangulares Arrays
5050700620 Affinity Medical Technologies - a Molex company Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine 2773

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5050720101 fabricantes de marca: Molex, Bonchip existencias, 5050720101 precio de referencia. 5050720101 parámetros, 5050720101 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 5050720101 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 5050720101 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 5050720101 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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