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M2S090-FCSG325 Especificaciones técnicas

IC FPGA SOC 90K LUTS

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 325-BGA (11x11)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 325-TFBGA
Number of I/O 180
MCU Flash 512KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 90K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Otros incluyen   "M2S09"   partes

Las siguientes partes incluyen  'M2S09' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
M2S090-1FCS325 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2523
M2S090-1FCS325 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCS325I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2664
M2S090-1FCS325I Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCSG325 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2714
M2S090-1FCSG325 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCSG325I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2779
M2S090-1FCSG325I Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FG484 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2653
M2S090-1FG484 Microsemi Corporation SoC

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M2S090-FCSG325 fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, M2S090-FCSG325 precio de referencia. M2S090-FCSG325 parámetros, M2S090-FCSG325 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el M2S090-FCSG325 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar M2S090-FCSG325 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, M2S090-FCSG325 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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