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M2S060-FCSG325I Especificaciones técnicas

IC FPGA SOC 60K LUTS

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 325-BGA (11x11)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 325-TFBGA
Number of I/O 200
MCU Flash 256KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 60K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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M2S060-FCSG325I Documentos

Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para M2S060-FCSG325I

Otros incluyen   "M2S06"   partes

Las siguientes partes incluyen  'M2S06' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
M2S060-1FCS325 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2768
M2S060-1FCS325 Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FCS325I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2745
M2S060-1FCS325I Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FCSG325 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2798
M2S060-1FCSG325 Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FCSG325I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2780
M2S060-1FCSG325I Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FG484 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2772
M2S060-1FG484 Microsemi Corporation SoC

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M2S060-FCSG325I fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, M2S060-FCSG325I precio de referencia. M2S060-FCSG325I parámetros, M2S060-FCSG325I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el M2S060-FCSG325I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar M2S060-FCSG325I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, M2S060-FCSG325I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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