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M2GL050T-1FGG896I Especificaciones técnicas

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 896-FBGA (31x31)
Package / Case 896-BGA
Number of Logic Elements/Cells 56340
Mounting Type Surface Mount
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1869824
Series IGLOO2
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of I/O 377
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Las siguientes partes incluyen  'M2GL0' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
M2GL005-1FG484 Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2661
M2GL005-1FG484I Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2733
M2GL005-1FGG484 Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2640
M2GL005-1FGG484I Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2543
M2GL005-1FGG484I Microsemi Corporation FPGA
M2GL005-1FGG484T1 Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2509
M2GL005-1TQ144 Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2717
M2GL005-1TQ144I Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2638
M2GL005-1TQG144 Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2550
M2GL005-1TQG144I Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2705

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M2GL050T-1FGG896I fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, M2GL050T-1FGG896I precio de referencia. M2GL050T-1FGG896I parámetros, M2GL050T-1FGG896I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el M2GL050T-1FGG896I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar M2GL050T-1FGG896I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, M2GL050T-1FGG896I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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