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LE89900AMCT Especificaciones técnicas
IC 1FXO CHIPSET 1CH OLAC 10MSOP
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / Interfaz - Telecomunicaciones |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | - |
Power (Watts) | - |
Package / Case | - |
Number of Circuits | 1 |
Interface | - |
Function | Telecom Circuit |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 10-MSOP |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | - |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | - |
LE89900AMCT Documentos
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-
Hojas de datos
LE89900AMCT.pdf
Otros incluyen "LE899" partes
Las siguientes partes incluyen 'LE899'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
LE89900AMC | Microsemi | Interfaz - Telecomunicaciones | 2610 |
LE89900AMC | Microchip Technology | Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones | |
LE89900AMC.PA | ZARLINK | CIs Calientes Especializados | 6106 |
LE89900AMCT | Microchip Technology | Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones | |
LE89900AMCT IC | ZARLINK | CIs Calientes Especializados | 2967 |
LE89900AMCT MSOP10 | ZARLINK | CIs Calientes Especializados | 429 |
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