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A2F500M3G-CS288I Especificaciones técnicas

IC FPGA 500K GATES 512KB 288-CSP

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 288-CSP (11x11)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 288-TFBGA, CSPBGA
Number of I/O MCU - 31, FPGA - 78
MCU Flash 512KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 80MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para A2F500M3G-CS288I

Otros incluyen   "A2F50"   partes

Las siguientes partes incluyen  'A2F50' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Placas de Evaluación - Embebidas - Lógica Compleja (FPGA, CPLD) 9
A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Corporation Placas de Evaluación FPGA
A2F500M3G-1CS288 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2775
A2F500M3G-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CS288I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2706
A2F500M3G-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2796
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2728
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi Corporation SoC

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A2F500M3G-CS288I fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, A2F500M3G-CS288I precio de referencia. A2F500M3G-CS288I parámetros, A2F500M3G-CS288I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el A2F500M3G-CS288I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar A2F500M3G-CS288I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, A2F500M3G-CS288I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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