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A2F200M3F-FG256I Especificaciones técnicas

IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O MCU - 25, FPGA - 66
MCU Flash 256KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 80MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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A2F200M3F-FG256I Documentos

Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para A2F200M3F-FG256I

Otros incluyen   "A2F20"   partes

Las siguientes partes incluyen  'A2F20' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
A2F200M3-FFG484 ACTEL CIs Calientes Especializados 80
A2F200M3F-1CS288 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2798
A2F200M3F-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CS288I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2602
A2F200M3F-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2501
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2791
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1FG256 Microsemi Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2785

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A2F200M3F-FG256I fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, A2F200M3F-FG256I precio de referencia. A2F200M3F-FG256I parámetros, A2F200M3F-FG256I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el A2F200M3F-FG256I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar A2F200M3F-FG256I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, A2F200M3F-FG256I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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