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A1460A-PQ208I Especificaciones técnicas

IC FPGA 167 I/O 208QFP

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 4.5 V ~ 5.5 V
Series ACT™ 3
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Number of I/O 167
Mounting Type Surface Mount
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 208-PQFP (28x28)
Package / Case 208-BFQFP
Number of LABs/CLBs 848
Number of Gates 6000
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A1460A-PQ208I Documentos

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Otros incluyen   "A1460"   partes

Las siguientes partes incluyen  'A1460' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
A1460A ACTEL CIs Calientes Especializados 47
A1460A-1CQ196B Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2602
A1460A-1CQ196C Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2758
A1460A-1CQ196M Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2799
A1460A-1PG207B Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2693
A1460A-1PG207C Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 485
A1460A-1PG207M Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2577
A1460A-1PQ160C Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2504
A1460A-1PQ160I Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2669
A1460A-1PQ208C Microsemi Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2625

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A1460A-PQ208I fabricantes de marca: Microsemi, Bonchip existencias, A1460A-PQ208I precio de referencia. A1460A-PQ208I parámetros, A1460A-PQ208I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el A1460A-PQ208I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar A1460A-PQ208I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, A1460A-PQ208I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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