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4168PAH1K01800 Especificaciones técnicas

GASKET FAB/FOAM 8X457.2MM CFOLD

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.315" (8.00mm)
Shape C-Fold
Plating -
Operating Temperature -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU)
Length 18.000" (457.20mm)
Height 0.315" (8.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Other Names 903-1073
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
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Otros incluyen   "4168P"   partes

Las siguientes partes incluyen  '4168P' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
4168PAH1K01200 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2771
4168PAH1K01200 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2507
4168PAH1K01200 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4168PAH1K01800 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2748
4168PAH1K01800 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI

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4168PAH1K01800 fabricantes de marca: Laird Technologies, Bonchip existencias, 4168PAH1K01800 precio de referencia. 4168PAH1K01800 parámetros, 4168PAH1K01800 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 4168PAH1K01800 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 4168PAH1K01800 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 4168PAH1K01800 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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