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BU21018MWV-E2 Especificaciones técnicas
ROHM TSSOP
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / CIs Calientes Especializados |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
BU21018MWV-E2 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para BU21018MWV-E2
-
Hojas de datos
Otros incluyen "BU210" partes
Las siguientes partes incluyen 'BU210'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
BU21008MUV-E2 | LAPIS Semiconductor | Sensores táctiles capacitivos, CI de sensor de proximidad | 2597 |
BU21008MUV-E2 | ROHM Semiconductor | Sensores Capacitivos | |
BU21009MUV-E2 | LAPIS Semiconductor | Sensores táctiles capacitivos, CI de sensor de proximidad | 31161 |
BU21009MUV-E2 | ROHM Semiconductor | Sensores Capacitivos | |
BU21010MUV-E | ROHM | CIs Calientes Especializados | 6239 |
BU21010MUV-E2 | LAPIS Semiconductor | Interfaz - Interfaces de Sensores y Detectores | 6207 |
BU21010MUV-E2 | ROHM Semiconductor | Interfaz de ICs de Sensores y Detectores | |
BU21020MUV-E2 | ROHM | CIs Calientes Especializados | 14160 |
BU21021GUL-E2 | LAPIS Semiconductor | Adquisición de Datos - Controladores de Pantalla Táctil | 5733 |
BU21021GUL-E2 | ROHM Semiconductor | Controladores de Pantalla Táctil |
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BU21018MWV-E2 fabricantes de marca: LAPIS Semiconductor, Bonchip existencias, BU21018MWV-E2 precio de referencia. BU21018MWV-E2 parámetros, BU21018MWV-E2 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el BU21018MWV-E2 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar BU21018MWV-E2 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, BU21018MWV-E2 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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