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BR25H256FJ-2ACE2
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BR25H256FJ-2ACE2 Especificaciones técnicas
IC EEPROM 256K SPI 10MHZ 8SOPJ
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / Memoria |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Write Cycle Time - Word, Page | 4ms |
Technology | EEPROM |
Series | Automotive, AEC-Q100 |
Package / Case | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TA) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Memory Size | 256Kb (32K x 8) |
Memory Format | EEPROM |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Clock Frequency | 10MHz |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply | 2.5 V ~ 5.5 V |
Supplier Device Package | 8-SOP-J |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Other Names | BR25H256FJ-2ACE2CT |
Mounting Type | Surface Mount |
Memory Type | Non-Volatile |
Memory Interface | SPI |
Manufacturer Standard Lead Time | 13 Weeks |
Detailed Description | EEPROM Memory IC 256Kb (32K x 8) SPI 10MHz 8-SOP-J |
BR25H256FJ-2ACE2 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para BR25H256FJ-2ACE2
-
Hojas de datos
1.BR25H256FJ-2ACE2.pdf 2.BR25H256FJ-2ACE2.pdf
Otros incluyen "BR25H" partes
Las siguientes partes incluyen 'BR25H'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
BR25H010F-2CE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2718 |
BR25H010F-2CE2 | ROHM Semiconductor | Memoria | |
BR25H010F-2LBH2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2642 |
BR25H010FJ-2CE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2592 |
BR25H010FJ-2CE2 | ROHM Semiconductor | Memoria | |
BR25H010FJ-WCE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2590 |
BR25H010FVM-2CTR | LAPIS Semiconductor | CIs Calientes Especializados | 2352 |
BR25H010FVT-2CE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2584 |
BR25H010FVT-WCE2 | ROHM | CIs Calientes Especializados | 3094 |
BR25H020F-2CE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2763 |
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Extremo Frontal R...
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