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BR25A512FVT-3MGE2
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BR25A512FVT-3MGE2 Especificaciones técnicas
105&DEGC OPERATION SPI BUS EEPR
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / Memoria |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Write Cycle Time - Word, Page | 5ms |
Technology | EEPROM |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Other Names | BR25A512FVT-3MGE2TR |
Mounting Type | Surface Mount |
Memory Type | Non-Volatile |
Memory Interface | SPI |
Manufacturer Standard Lead Time | 9 Weeks |
Detailed Description | EEPROM Memory IC 512Kb (64K x 8) SPI 10MHz 8-TSSOP-B |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply | 2.5 V ~ 5.5 V |
Supplier Device Package | 8-TSSOP-B |
Package / Case | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TA) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Memory Size | 512Kb (64K x 8) |
Memory Format | EEPROM |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Clock Frequency | 10MHz |
BR25A512FVT-3MGE2 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para BR25A512FVT-3MGE2
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Hojas de datos
1.BR25A512FVT-3MGE2.pdf 2.BR25A512FVT-3MGE2.pdf
Otros incluyen "BR25A" partes
Las siguientes partes incluyen 'BR25A'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
BR25A1MF-3MGE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2528 |
BR25A1MFJ-3MGE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2707 |
BR25A256FJ-3MGE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2762 |
BR25A512F-3MGE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2514 |
BR25A512FJ-3MGE2 | LAPIS Semiconductor | Memoria | 2606 |
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