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70-3213-0810 Especificaciones técnicas

SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Soldadura
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NXG1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 8 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
70-3205-0819 Kester Soldadura 2775
70-3205-0819 Kester Solder Soldadura
70-3205-1810 Kester Soldadura 2739
70-3205-1810 Kester Solder Soldadura
70-3205-1812 Kester Soldadura 2749
70-3205-1812 Kester Solder Soldadura
70-3213-0810 Kester Solder Soldadura
70-3213-0811 Kester Soldadura 2567
70-3213-0811 Kester Solder Soldadura
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70-3213-0810 fabricantes de marca: Kester, Bonchip existencias, 70-3213-0810 precio de referencia. 70-3213-0810 parámetros, 70-3213-0810 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 70-3213-0810 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 70-3213-0810 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 70-3213-0810 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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