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CDR32BP360BKSS Especificaciones técnicas

36 pF, 100 VDC, -55/+125°C

Atributo del producto Valor de atributo
Category Condensadores / Redes de Capacitores
Manufacturer KEMET
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Terminal Shape WRAPAROUND
Series C(SIZE)N
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient 30ppm/Cel ppm/°C
Max Operating Temperature 125°C
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 100V
Depth 1.6mm
Dielectric C0G
Multilayer Yes
Width 1.6mm
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 1206
Dielectric Material Ceramic
Tolerance 10%
Pbfree Code no
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Capacitance 36pF
Packing Method TR, 7 INCH
Reference Standard MIL-PRF-55681
Temperature Characteristics Code BP
Length 3.2mm
Thickness 1.3mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
CDR32BP100BFSP KEMET Redes de Capacitores
CDR32BP100BFSR KEMET Redes de Capacitores
CDR32BP100BFSS KEMET Redes de Capacitores
CDR32BP100BFURAB Electro-Films (EFI) / Vishay Capacitores Cerámicos 0
CDR32BP100BFURAJ Electro-Films (EFI) / Vishay Capacitores Cerámicos 2667
CDR32BP100BFURAT Electro-Films (EFI) / Vishay Capacitores Cerámicos 2797
CDR32BP100BFUS KEMET Redes de Capacitores
CDR32BP100BFUSAB Electro-Films (EFI) / Vishay Capacitores Cerámicos 2790
CDR32BP100BFUSAJ Electro-Films (EFI) / Vishay Capacitores Cerámicos 2727
CDR32BP100BFUSAR Electro-Films (EFI) / Vishay Capacitores Cerámicos 2669

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CDR32BP360BKSS fabricantes de marca: KEMET, Bonchip existencias, CDR32BP360BKSS precio de referencia. CDR32BP360BKSS parámetros, CDR32BP360BKSS Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el CDR32BP360BKSS Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar CDR32BP360BKSS diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, CDR32BP360BKSS tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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