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WB3F200VD1 Especificaciones técnicas
WB3F200VD1 datasheet pdf and Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) product details from JAE Electronics stock available at Bonchip
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Conectores / Conectores Rectangulares Arrays |
Manufacturer | JAE Electronics |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Contact Plating | Gold |
Mounting Type | Surface Mount |
Published | 2006 |
Feature | Board Guide, Solder Retention |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Number of Positions | 200 |
Pitch | 0.020 0.50mm |
Contact Finish Thickness | 30.0μin 0.76μm |
Stack Height (Mating) | 4mm 5mm |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mount | Surface Mount |
Packaging | Tray |
Series | WB3 |
Part Status | Obsolete |
Connector Type | Receptacle, Center Strip Contacts |
Number of Rows | 2 |
Contact Finish | Gold |
Height Above Board | 0.098 2.50mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
WB3F200VD1 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para WB3F200VD1
-
Hojas de datos
Board-to-Board Selection Guide WB3 Series Datasheet
Otros incluyen "WB3F2" partes
Las siguientes partes incluyen 'WB3F2'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
WB3F200VD1 | JAE Electronics, Inc. | Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine | 2569 |
WB3F200VD1T | JAE Electronics, Inc. | Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine | 2782 |
WB3F200VD1T | JAE Electronics | Conectores Rectangulares Arrays | |
WB3F200VD1TR1000 | JAE Electronics, Inc. | Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine | 2676 |
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