EP2AGX45CU17I3G Especificaciones técnicas

IC FPGA 156 I/O 358UBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Package / Case 358-LFBGA, FCBGA
Operating Temperature -40°C~100°C TJ
Series Arria II GX
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Number of I/O 156
Total RAM Bits 3517440
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Supplier Device Package 358-UBGA, FC (17x17)
Packaging Tray
Part Status Active
Voltage - Supply 0.87V~0.93V
Number of Logic Elements/Cells 42959
Number of LABs/CLBs 1805
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
EP2AGX125DF25C4 Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2591
EP2AGX125DF25C4N Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2538
EP2AGX125DF25C4N Intel FPGA
EP2AGX125DF25C5 Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2657
EP2AGX125DF25C5N Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2657
EP2AGX125DF25C5N Intel FPGA
EP2AGX125DF25C5NES Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2634
EP2AGX125DF25C6 Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2693
EP2AGX125DF25C6N Altera Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2558
EP2AGX125DF25C6N Intel FPGA

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