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IS25LQ032B-JBLE Especificaciones técnicas

IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Memoria
Manufacturer ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.3 V ~ 3.6 V
Speed 104MHz
Package / Case 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Memory Type Non-Volatile
Memory Format FLASH
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 8-SOIC
Packaging Tube
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA)
Memory Size 32Mb (4M x 8)
Interface SPI Serial
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IS25LQ032B-JBLE Documentos

Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para IS25LQ032B-JBLE

Otros incluyen   "IS25L"   partes

Las siguientes partes incluyen  'IS25L' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
IS25LD020-JDLE ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2524
IS25LD020-JDLE-TR ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2670
IS25LD020-JKLE ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2581
IS25LD020-JKLE-TR ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2593
IS25LD020-JNLE ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2734
IS25LD020-JNLE-TR ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 12400
IS25LD020-JVLE-TR ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2527
IS25LD040-JBLE ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2705
IS25LD040-JBLE-TR ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2503
IS25LD040-JKLE ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Memoria 2620

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IS25LQ032B-JBLE fabricantes de marca: ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.), Bonchip existencias, IS25LQ032B-JBLE precio de referencia. IS25LQ032B-JBLE parámetros, IS25LQ032B-JBLE Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el IS25LQ032B-JBLE Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar IS25LQ032B-JBLE diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, IS25LQ032B-JBLE tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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