70V9079S15PF Especificaciones técnicas

IC SRAM 256K PARALLEL 100TQFP

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Memoria
Manufacturer IDT (Integrated Device Technology)
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page -
Technology SRAM - Dual Port, Synchronous
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 256Kb (32K x 8)
Memory Format SRAM
Detailed Description SRAM - Dual Port, Synchronous Memory IC 256Kb (32K x 8) Parallel 15ns 100-TQFP (14x14)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 100-TQFP (14x14)
Package / Case 100-LQFP
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Access Time 15ns
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
70V9079L12PF IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2704
70V9079L12PF8 IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2562
70V9079L12PFI IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2689
70V9079L12PFI8 IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2713
70V9079L15PF IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2676
70V9079L15PF8 IDT (Integrated Device Technology) Memoria 0
70V9079L6PF IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2622
70V9079L6PF8 IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2779
70V9079L6PFG IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2605
70V9079L6PFG8 IDT (Integrated Device Technology) Memoria 2741

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70V9079S15PF fabricantes de marca: IDT (Integrated Device Technology), Bonchip existencias, 70V9079S15PF precio de referencia. 70V9079S15PF parámetros, 70V9079S15PF Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 70V9079S15PF Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 70V9079S15PF diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 70V9079S15PF tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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