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TM2REA-0606(50) Especificaciones técnicas

CONN MOD JACK 6P6C R/A UNSHLD

Atributo del producto Valor de atributo
Category Conectores, Interconexiones / Conectores Modulares - Jacks
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Termination Solder
Shielding Unshielded
Ratings -
Orientation 90° Angle (Right)
Number of Rows 1
Number of Ports 1
LED Color Does Not Contain LED
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT)
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Finish Gold
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tab Direction Up
Series TM-DS
Packaging Bulk
Operating Temperature -25°C ~ 80°C
Number of Positions/Contacts 6p6c (RJ11, RJ12, RJ14, RJ25)
Mounting Type Through Hole
Ingress Protection -
Features Board Lock, Panel Stops
Contact Finish Thickness -
Connector Type Jack
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TM2REA-0606(50) Documentos

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Otros incluyen   "TM2RE"   partes

Las siguientes partes incluyen  'TM2RE' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
TM2RE-0602 Hirose Conectores Modulares - Jacks 2622
TM2RE-0602 Hirose Electric Co Ltd Jacks Modulares Magnéticos
TM2RE-0602(50) Hirose Conectores Modulares - Jacks 2694
TM2RE-0602(50) Hirose Electric Co Ltd Jacks Modulares Magnéticos
TM2RE-0604 Hirose Conectores Modulares - Jacks 2766
TM2RE-0604 Hirose Electric Co Ltd Jacks Modulares Magnéticos
TM2RE-0604(50) Hirose Conectores Modulares - Jacks 2522
TM2RE-0604(50) Hirose Electric Co Ltd Jacks Modulares Magnéticos
TM2RE-0606 Hirose Conectores Modulares - Jacks 2575
TM2RE-0606 Hirose Electric Co Ltd Jacks Modulares Magnéticos

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TM2REA-0606(50) fabricantes de marca: Hirose, Bonchip existencias, TM2REA-0606(50) precio de referencia. TM2REA-0606(50) parámetros, TM2REA-0606(50) Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el TM2REA-0606(50) Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar TM2REA-0606(50) diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, TM2REA-0606(50) tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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