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TNPW2010887RBEEF Especificaciones técnicas

RES SMD 887 OHM 0.1% 0.4W 2010

Atributo del producto Valor de atributo
Category Resistencias / Resistor de Chip - Montaje en Superficie
Manufacturer Dale / Vishay
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±0.1%
Supplier Device Package 2010
Series TNPW
Power (Watts) 0.4W
Package / Case 2010 (5025 Metric)
Number of Terminations 2
Features Moisture Resistant
Composition Thin Film
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±25ppm/°C
Size / Dimension 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
Resistance (Ohms) 887
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.030" (0.75mm)
Failure Rate -
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
TNPW2010100KBEEF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2572
TNPW2010100KBEEY Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2734
TNPW2010100KBETF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2698
TNPW2010100KFETF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2688
TNPW2010100RBEEF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2793
TNPW2010100RBEEY Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2695
TNPW2010100RBETF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2687
TNPW2010100RBETY Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2648
TNPW2010101RDHEF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2588
TNPW2010102KBEEF Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2551

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TNPW2010887RBEEF fabricantes de marca: Dale / Vishay, Bonchip existencias, TNPW2010887RBEEF precio de referencia. TNPW2010887RBEEF parámetros, TNPW2010887RBEEF Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el TNPW2010887RBEEF Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar TNPW2010887RBEEF diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, TNPW2010887RBEEF tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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