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TNPU1206330KAZEN00 Especificaciones técnicas

RES SMD 330K OHM 0.05% 1/4W 1206

Atributo del producto Valor de atributo
Category Resistencias / Resistor de Chip - Montaje en Superficie
Manufacturer Dale / Vishay
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±0.05%
Supplier Device Package 1206
Series TNPU
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
Composition Thin Film
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±5ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 330k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
TNPU1206100KAZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2609
TNPU1206100KBZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2691
TNPU1206100RAZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2645
TNPU1206100RBZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2760
TNPU1206102KAZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2642
TNPU1206102KBZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2574
TNPU1206102RAZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2766
TNPU1206102RBZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2643
TNPU1206105KAZEN00 Dale / Vishay Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2679
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TNPU1206330KAZEN00 fabricantes de marca: Dale / Vishay, Bonchip existencias, TNPU1206330KAZEN00 precio de referencia. TNPU1206330KAZEN00 parámetros, TNPU1206330KAZEN00 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el TNPU1206330KAZEN00 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar TNPU1206330KAZEN00 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, TNPU1206330KAZEN00 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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