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HLT22507Z25R00KJ Especificaciones técnicas

RES CHAS MNT 25 OHM 10% 225W

Atributo del producto Valor de atributo
Category Resistencias / Resistencias de Montaje en Chasis
Manufacturer Dale / Vishay
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±10%
Size / Dimension 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm)
Resistance (Ohms) 25
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 350°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±30ppm/°C
Series HLT
Power (Watts) 225W
Package / Case Radial, Tubular
Mounting Feature Brackets (not included)
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Coating, Housing Type Silicon Coated
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Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para HLT22507Z25R00KJ

Otros incluyen   "HLT22"   partes

Las siguientes partes incluyen  'HLT22' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
HLT22 ON CIs Calientes Especializados 521
HLT22 SOP8 ON CIs Calientes Especializados 2546
HLT22507Z100R0KJ Dale / Vishay Resistencias de Montaje en Chasis 2521
HLT22507Z10R00KJ Dale / Vishay Resistencias de Montaje en Chasis 2625
HLT22507Z1K000KJ Dale / Vishay Resistencias de Montaje en Chasis 2770
HLT22507Z1K000KJ Vishay Dale Resistencias de Montaje en Chasis
HLT22507Z250R0KJ Dale / Vishay Resistencias de Montaje en Chasis 2614
HLT22507Z500R0KJ Dale / Vishay Resistencias de Montaje en Chasis 2734
HLT22507Z50R00KJ Dale / Vishay Resistencias de Montaje en Chasis 2794
HLT22507Z50R00KJ Vishay Dale HLT22507Z50R00KJ

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HLT22507Z25R00KJ fabricantes de marca: Dale / Vishay, Bonchip existencias, HLT22507Z25R00KJ precio de referencia. HLT22507Z25R00KJ parámetros, HLT22507Z25R00KJ Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el HLT22507Z25R00KJ Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar HLT22507Z25R00KJ diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, HLT22507Z25R00KJ tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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