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PA0193-S Especificaciones técnicas

TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type TSSOP
Thermal Center Pad 0.118" L x 0.433" W (3.00mm x 11.00mm)
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 16
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.173" L x 0.197" W (4.40mm x 5.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA019"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA019' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0190 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2737
PA0190 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0190-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2570
PA0190-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0191 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2587
PA0191 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0191-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
PA0191-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0191T Pulse Electronics Corporation CIs Calientes Especializados 572
PA0192 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2731

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PA0193-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, PA0193-S precio de referencia. PA0193-S parámetros, PA0193-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el PA0193-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar PA0193-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, PA0193-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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