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PA0157 Especificaciones técnicas
MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | MicroSMD, BGA |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 2 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 10 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
PA0157 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para PA0157
-
Hojas de datos
2.PA0157.pdf 3.PA0157.pdf 1.PA0157.pdf
Otros incluyen "PA015" partes
Las siguientes partes incluyen 'PA015'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
PA0150 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2729 |
PA0150 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
PA0150-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2783 |
PA0150-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
PA0151 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 0 |
PA0151 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
PA0151-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2584 |
PA0151-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
PA0152 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2576 |
PA0152 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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