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PA0136 Especificaciones técnicas
LLP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | LLP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.016" (0.40mm) |
Number of Positions | 12 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
PA0136 Documentos
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-
Hojas de datos
1.PA0136.pdf 2.PA0136.pdf 3.PA0136.pdf
Otros incluyen "PA013" partes
Las siguientes partes incluyen 'PA013'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
PA0132 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2789 |
PA0132 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
PA0132-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2563 |
PA0132-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
PA0133 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2572 |
PA0133 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
PA0133-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2567 |
PA0133-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
PA0134 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2722 |
PA0134 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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