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PA0135 Especificaciones técnicas

LLP-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER

Atributo del producto Valor de atributo
Category Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted LLP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 10
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA013"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA013' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0132 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2789
PA0132 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0132-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2563
PA0132-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0133 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2572
PA0133 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0133-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2567
PA0133-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0134 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2722
PA0134 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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