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PA0102-S Especificaciones técnicas

LGA-16 STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type LGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 16
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA010"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA010' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0100 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2623
PA0100 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0100-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2795
PA0100-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0101 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2523
PA0101 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0101-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2717
PA0101-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0102 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2768
PA0102 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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PA0102-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, PA0102-S precio de referencia. PA0102-S parámetros, PA0102-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el PA0102-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar PA0102-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, PA0102-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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