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PA0058-S Especificaciones técnicas

QFN-8 STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type QFN/LFCSP
Thermal Center Pad 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm)
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 8
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA005"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA005' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0050 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2664
PA0050 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0050-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2711
PA0050-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0051 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2767
PA0051 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0051-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2606
PA0051-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0052 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2502
PA0052 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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PA0058-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, PA0058-S precio de referencia. PA0058-S parámetros, PA0058-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el PA0058-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar PA0058-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, PA0058-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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