PA0038 Especificaciones técnicas

TSSOP-30 TO DIP-30 SMT ADAPTER

Atributo del producto Valor de atributo
Category Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 30
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0030 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2386
PA0030 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0030-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
PA0030-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0031 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2594
PA0031 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0031-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2539
PA0031-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0032 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2618
PA0032 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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