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PA0026 Especificaciones técnicas

UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8

Atributo del producto Valor de atributo
Category Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted MSOP, uMAX, uSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 8
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA002"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA002' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0020 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2792
PA0020 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0020-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2643
PA0020-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0021 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2733
PA0021 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0021-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2624
PA0021-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0022 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2507
PA0022 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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