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IPC0172 Especificaciones técnicas
DFN-8/MLP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTE
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" L x 0.600" W (25.40mm x 15.24mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | DFN, MLP |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.063" (1.60mm) |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.050" (1.27mm) |
Number of Positions | 8 |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
IPC0172 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para IPC0172
-
Hojas de datos
IPC0172.pdf
Otros incluyen "IPC01" partes
Las siguientes partes incluyen 'IPC01'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
IPC0100 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2655 |
IPC0100 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0100-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2648 |
IPC0100-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0101 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2661 |
IPC0101 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0101-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2701 |
IPC0101-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0102 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2719 |
IPC0102 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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