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IPC0090-S Especificaciones técnicas

LGA-12 STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type LGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 12
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "IPC00"   partes

Las siguientes partes incluyen  'IPC00' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0002-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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IPC0090-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, IPC0090-S precio de referencia. IPC0090-S parámetros, IPC0090-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el IPC0090-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar IPC0090-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, IPC0090-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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