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IPC0071 Especificaciones técnicas

DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER

Atributo del producto Valor de atributo
Category Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted DFN
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 12
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0002-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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IPC0071 fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, IPC0071 precio de referencia. IPC0071 parámetros, IPC0071 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el IPC0071 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar IPC0071 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, IPC0071 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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