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IPC0051 Especificaciones técnicas
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | PowerSOIC, PSOP, HSOP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.050" (1.27mm) |
Number of Positions | 8 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
IPC0051 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para IPC0051
-
Hojas de datos
1.IPC0051.pdf 2.IPC0051.pdf 3.IPC0051.pdf
Otros incluyen "IPC00" partes
Las siguientes partes incluyen 'IPC00'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
IPC0001 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2686 |
IPC0001 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0001-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2656 |
IPC0001-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0002 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2652 |
IPC0002 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0002-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 0 |
IPC0002-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0003 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 0 |
IPC0003 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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