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BGA0014-S Especificaciones técnicas

BGA-54 STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.029" (0.75mm)
Number of Positions 54
Material Stainless Steel
Inner Dimension -
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Las siguientes partes incluyen  'BGA00' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
BGA0001-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
BGA0002 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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BGA0014-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, BGA0014-S precio de referencia. BGA0014-S parámetros, BGA0014-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el BGA0014-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar BGA0014-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, BGA0014-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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