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HSS-B20-NP-11 Especificaciones técnicas

HEATSINK TO-220 4.4W ALUMINUM

Atributo del producto Valor de atributo
Category Gestión Térmica / Disipadores de Calor
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level
Height Off Base (Height of Fin) 0.850 21.60mm
Thermal Resistance @ Natural 17.05°C/W
Length 0.700 17.78mm
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum
Package Cooled TO-220
Series HSS
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 6.86°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 4.4W @ 75°C
Width 0.779 19.80mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
HSS-B20-043H-01 CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2737
HSS-B20-043H-01 CUI Devices Disipadores de Calor
HSS-B20-0452H CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2519
HSS-B20-0452H CUI Devices Disipadores de Calor
HSS-B20-0503H CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2672
HSS-B20-0503H CUI Devices Disipadores de Calor
HSS-B20-0508H-01 CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2793
HSS-B20-0508H-01 CUI Devices Disipadores de Calor
HSS-B20-0508H-01R CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2695
HSS-B20-0508H-01R CUI Devices Disipadores de Calor

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HSS-B20-NP-11 fabricantes de marca: CUI Devices, Bonchip existencias, HSS-B20-NP-11 precio de referencia. HSS-B20-NP-11 parámetros, HSS-B20-NP-11 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el HSS-B20-NP-11 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar HSS-B20-NP-11 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, HSS-B20-NP-11 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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