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HSE-B18635-060H-W Especificaciones técnicas

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63

Atributo del producto Valor de atributo
Category Gestión Térmica / Disipadores de Calor
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 0.984 25.00mm
Thermal Resistance @ Natural 4.49°C/W
Length 2.500 63.50mm
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum Alloy
Package Cooled TO-218
Series HSE
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 2.24°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 16.7W @ 75°C
Width 1.638 41.60mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
HSE-B1711-032 CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2598
HSE-B1711-032 CUI Devices Disipadores de Calor
HSE-B1711-057 CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2524
HSE-B1711-057 CUI Devices Disipadores de Calor
HSE-B18254-035H CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2528
HSE-B18254-035H CUI Devices Disipadores de Calor
HSE-B18254-035H-00 CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 744
HSE-B18254-035H-00 CUI Devices Disipadores de Calor
HSE-B18254-0396H CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2739
HSE-B18254-0396H CUI Devices Disipadores de Calor

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HSE-B18635-060H-W fabricantes de marca: CUI Devices, Bonchip existencias, HSE-B18635-060H-W precio de referencia. HSE-B18635-060H-W parámetros, HSE-B18635-060H-W Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el HSE-B18635-060H-W Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar HSE-B18635-060H-W diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, HSE-B18635-060H-W tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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