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HSE-B18508-035H
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HSE-B18508-035H Especificaciones técnicas
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Gestión Térmica / Disipadores de Calor |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 11 Weeks |
Shape | Rectangular, Fins |
Material Finish | Black Anodized |
Part Status | Active |
Type | Board Level, Vertical |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.984 25.00mm |
Thermal Resistance @ Natural | 5.86°C/W |
Length | 2.000 50.80mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Aluminum Alloy |
Package Cooled | TO-218 |
Series | HSE |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Attachment Method | PC Pin |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.98°C/W @ 200 LFM |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 12.8W @ 75°C |
Width | 1.638 41.60mm |
HSE-B18508-035H Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para HSE-B18508-035H
-
Hojas de datos
Otros incluyen "HSE-B" partes
Las siguientes partes incluyen 'HSE-B'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
HSE-B1711-032 | CUI, Inc. | Térmico - Disipadores de Calor | 2598 |
HSE-B1711-032 | CUI Devices | Disipadores de Calor | |
HSE-B1711-057 | CUI, Inc. | Térmico - Disipadores de Calor | 2524 |
HSE-B1711-057 | CUI Devices | Disipadores de Calor | |
HSE-B18254-035H | CUI, Inc. | Térmico - Disipadores de Calor | 2528 |
HSE-B18254-035H | CUI Devices | Disipadores de Calor | |
HSE-B18254-035H-00 | CUI, Inc. | Térmico - Disipadores de Calor | 744 |
HSE-B18254-035H-00 | CUI Devices | Disipadores de Calor | |
HSE-B18254-0396H | CUI, Inc. | Térmico - Disipadores de Calor | 2739 |
HSE-B18254-0396H | CUI Devices | Disipadores de Calor |
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