AF500-202005 Especificaciones técnicas

THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC

Atributo del producto Valor de atributo
Category Gestión Térmica / Almohadillas Térmicas
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Shape Square
Part Status Active
Type Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity 3.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Non-Silicone
Series AF500
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Color Gray
Outline 20.00mm x 20.00mm
Thickness 0.0197 0.500mm
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AF500-101005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-151505 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-153005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-204005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-265005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-301205 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-303005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF500-313005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
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AF500-202005 fabricantes de marca: CUI Devices, Bonchip existencias, AF500-202005 precio de referencia. AF500-202005 parámetros, AF500-202005 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el AF500-202005 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar AF500-202005 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, AF500-202005 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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