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AF200-265005 Especificaciones técnicas

THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

Atributo del producto Valor de atributo
Category Gestión Térmica / Almohadillas Térmicas
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Shape Rectangular
Part Status Active
Type Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity 2.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Non-Silicone
Series AF200
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Color White
Outline 26.00mm x 50.00mm
Thickness 0.0197 0.500mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
AF200-101005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF200-151505 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF200-153005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF200-202005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
AF200-204005 CUI Devices Almohadillas Térmicas
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AF200-265005 fabricantes de marca: CUI Devices, Bonchip existencias, AF200-265005 precio de referencia. AF200-265005 parámetros, AF200-265005 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el AF200-265005 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar AF200-265005 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, AF200-265005 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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